Applied Materials（AMAT）決算分析レポート

（αβ Research 半導体セクター担当）

本日は米国の半導体製造装置大手Applied Materialsについて、2026年度第1四半期決算と決算説明会のポイントをご報告します。2月12日発表の内容は、売上は前年同期比で小幅減となった一方、利益は市場予想を上回り、さらにAI投資を起点とした2026年後半からの成長加速を強く示唆した、というのが第一印象です。特に、先端ロジック、HBM DRAM、先端パッケージというAI直結領域に需要が集中しており、装置需要の重心は2026年後半に寄り、2027年に強いモメンタムを繋ぐ構図を明確にしています。

まず主要実績です。売上高は70.1億ドルで前年同期比2.2%減、非GAAPベースの1株当たり利益は2.38ドルで前年同期比横ばいでした。利益率は非GAAPの売上総利益率が49.1%と前年同期比0.2pt改善し、非GAAPの営業利益は21.0億ドルで前年同期比4%減です。費用面では非GAAPの営業費用が13.4億ドルで前年同期比2%増に抑制され、研究開発投資は増やしつつ、間接費のコントロールで吸収した形です。地域では中国売上が前年同期比7%減で、半導体装置とサービスの合算売上の27%、全社売上の30%を占めており、中国比率の高さは引き続き重要な論点です。

セグメント別に見ると、半導体製造装置本体のSemiconductor Systemsは51.4億ドルで前年同期比8%減でしたが、DRAM売上は過去最高と説明しています。収益性は非GAAPの売上総利益率が54%超まで上昇し、価値ベースの価格設定と製造コスト改善が寄与した形です。一方、保守・サービスのApplied Global Servicesは15.6億ドルで前年同期比15%増と過去最高で、装置稼働率の改善を背景に、利益率も大きく改善しています。なお、200mm関連の扱いなど、セグメント区分の変更が入っている点はモデル上の注意事項です。

次に市場予想との比較です。今回の非GAAP EPS2.38ドルは市場予想2.21ドルに対して0.17ドル、率にして約7.7%の上振れでした。売上70.1億ドルも市場予想約68.8億ドルを約1.9%上回っています。売上が前年同期比でマイナスでも、ミックス、価格、コスト改善、そしてサービス成長で収益を守り切った点が評価ポイントです。

業績変動の背景を、会社コメントに沿って整理します。ポジティブ要因として最も大きいのは、AIデータセンター投資を起点とした半導体投資の加速です。会社は、先端ロジックではFinFET増強とゲートオールアラウンドの立ち上げが同時進行し、材料成膜、コンダクターエッチ、電子線計測などで優位性を持つと強調しました。DRAMでは、HBM需要が投資を押し上げています。HBMは標準DRAMに比べて、同じビット供給でも3倍から4倍のウェハースタートが必要になりやすく、さらに積層数が12段から16段、将来的に20段以上に増えることで、前工程に加えて先端パッケージ側も含めて投資が増えやすい、という説明です。先端パッケージについては、2026年の高成長領域としてHBMパッケージと3Dチップレット実装を挙げ、同社が高シェアを持つ領域で成長が大きいという見立てです。加えて、プロセス診断・制御ではCFE eBeamが2026年に10億ドル超まで倍増する見通しを示し、学習サイクル短縮が顧客の立ち上げを加速させるという訴求をしています。

一方、ネガティブ要因として繰り返し言及されたのが、顧客側のクリーンルームキャパシティです。需要自体は強いものの、物理的な受け皿が投資ペースを規定するため、2026年の需要は後半偏重になりやすい、という整理です。もう1点は中国関連です。中国売上比率が高い中で、顧客ミックスの変化が売上総利益率の向かい風になり得る、というコメントがありました。また、輸出管理コンプライアンス関連の案件では、追加費用の計上があった一方で、当局側の調査が終結し、不確実性の一部が解消した点は、短期的にはネガティブとポジティブが相殺する材料と見ています。

続いて会社側の見通しです。第2四半期ガイダンスは、売上が76.5億ドル±5.0億ドル、非GAAP EPSが2.64ドル±0.20ドルです。売上は前四半期比で約9%増、EPSは同約11%増が中心値で、足元の受注環境の強さを反映しています。内訳はSemiconductor Systemsが約58億ドル、Applied Global Servicesが約16億ドル、その他が約2.5億ドルを見込み、売上総利益率は49.3%程度へ小幅改善、非GAAPの税率は11%程度を想定しています。加えて、装置需要増を見越した供給能力増強に向けて、在庫を前年同期比で約5億ドル積み増し、在庫日数は約153日と説明しており、立ち上がり局面に向けた先回り投資が進んでいます。

ここまでを踏まえた株価への示唆と投資スタンスです。短期的には、ガイダンスが強く、AI起点の設備投資サイクルの持続性を裏付ける内容で、株価にはポジティブに作用しやすいと見ます。一方で、売上が前年同期比でマイナスであること、クリーンルーム制約によって成長が後ろ倒しになりやすいこと、中国比率の高さと輸出規制リスクが残ることから、好材料の割に株価が一方向に走りにくい局面も想定されます。投資判断としては、中期、3ヶ月から1年の時間軸で「やや強気」です。理由は、先端ロジック、HBM、先端パッケージという構造的に成長する領域で同社が技術優位と顧客接点を持ち、装置に加えてサービスとソフトウェアを組み合わせた価値提供で収益の厚みを増やしているためです。ベースシナリオとしては、2026年後半に装置売上が加速し、サービスの2桁成長が下支えとなり、利益率は緩やかに改善していく展開を想定します。アップサイドは、クリーンルーム立ち上げが前倒しになり、HBM投資と先端パッケージ投資が想定以上に上振れるケースです。ダウンサイドは、顧客側の設備立ち上げ遅延や、輸出規制の強化で中国売上が想定以上に下振れるケースで、短期的な受注変動が大きくなり得ます。

IR担当者へ確認したい点としては、まず第1に、2026年後半偏重の中で、先端ロジック、HBM、先端パッケージのどこが最もボトルネックになっているのか、クリーンルーム制約の具体的な解消タイミングをどう見ているのかです。第2に、CFE eBeamなどプロセス診断・制御の成長について、売上規模のレンジ感と、どの領域で最も採用が進んでいるのか、また競合環境をどう見ているのかを確認したいところです。第3に、中国比率が高い中で、今後の中国向けの需要構成がICAPS中心なのか、それとも先端寄りの間接需要があるのか、規制対応を含めた中期シナリオを深掘りしたいです。第4に、在庫積み増しと供給能力拡張が進む一方で、需要が想定より鈍化した場合の在庫リスクと、稼働率低下時の利益率感応度を確認したいです。第5に、EPIC関連の投資額と、共同開発が売上に寄与し始める時間軸、特にサービスとソフトウェアの付加価値化がどこまで利益率を押し上げるか、定量目標があれば聞きたいと思います。

続いて、日本株へのインプリケーションです。まず東証プライムでは、東京エレクトロン（8035）は先端ロジックとメモリ投資の回復局面の恩恵を受けやすく、Appliedが示した「2026年後半加速、2027年も強い」という地合いが、半導体製造装置セクター全体のセンチメント改善に繋がると見ます。SCREENホールディングス（7735）も先端投資の広がりと稼働率改善局面で装置需要が伸びやすく、特に先端ノードの立ち上げが増える局面では周辺工程も含めた投資が連鎖しやすい点が追い風です。アドバンテスト（6857）は、AI向けGPUとHBMの拡大でテスト需要が底堅く、ウェハースタート増加とパッケージ高度化が進むほど、検査・テストの投資が遅れて増える局面もあり、間接的な恩恵が期待されます。加えて、レーザーテック（6920）も先端ロジックの投資継続は追い風ですが、投資タイミングがクリーンルーム制約に左右されやすい点は、短期の変動要因として注意が必要です。

次にスタンダード・グロース市場では、アドテック プラズマ テクノロジー（6668）は半導体製造装置周辺の需要拡大局面で装置投資の裾野拡大の恩恵を受けやすく、特に国内外の設備稼働率が上がる局面では更新需要も含めて商機が増えます。オキサイド（6521）は先端ノード投資の継続に伴い、関連する光学・材料領域で需要が波及しやすく、先端投資が長期化するほどテーマ性が出やすい銘柄です。ミライアル（4238）は半導体製造の周辺消耗材や搬送・保管関連で、工場稼働率上昇と設備増強に連動しやすく、サービスや稼働率の上昇が示された今回の流れと整合的です。シキノハイテック（6614）も、製造工程の高度化に伴って検査・画像処理の重要性が増す流れの中で、先端投資の長期化が追い風になり得ます。

関連ETFについては、国内の半導体・電子部品比率が高い領域としてNEXT FUNDS 電機・精密（TOPIX-17）上場投信（1625）が、セクター全体の循環物色局面で選好されやすいと見ます。また、AI需要の波及という観点ではグローバルX AI＆ビッグデータ ETF（223A）がテーマ連動性の高い選択肢です。米国テックの裾野の広さを取りに行くならiFreeETF NASDAQ100（為替ヘッジなし）（2840）も、AI投資の継続が前提の局面では資金の受け皿になりやすいでしょう。加えて、国内IT寄りの循環を意識するならNEXT FUNDS 情報通信・サービスその他（TOPIX-17）上場投信（1626）も、AI投資の国内波及を織り込む局面で相対的に注目されやすいと考えます。

最後に海外株式へのインプリケーションです。まずLam Research（LRCX）はエッチングや成膜領域でAppliedと同じく先端投資の波を受けやすく、HBMと先端ロジックの投資が強いほど、半導体製造装置セクター全体の受注環境が良好になりやすい一方、個別領域ではシェア競争もあり、顧客の投資配分次第で優劣が出る点がポイントです。KLA（KLAC）は計測・検査の代表格で、Appliedが強調した「見えないものは直せない」という文脈そのものが、先端ノードの歩留まり改善と学習サイクル短縮に向けた投資拡大を示唆しており、先端投資が長期化するほど需要が積み上がりやすいと見ます。ASML（ASML）は先端ロジックのゲートオールアラウンド移行が進むほど、リソグラフィ投資の重要性が増し、ファブ稼働率上昇と投資継続の流れはポジティブです。さらに、NVIDIA（NVDA）はAIインフラ投資の中心にある企業で、AppliedのコメントはAI向け半導体の供給制約を解消する方向で設備投資が加速していることを示しており、短期の需給では揺れがあっても中期の需要トレンドは追い風と整理できます。

以上。